AI-Papers
- マイクロンテクノロジーが広島工場に総額1.5兆円を投資。うち最大5360億円を政府が補助し、2026年7月4日に起工式を実施した
- 新クリーンルーム（約2万8000平方メートル）ではHBM、DDR5、LPDDRを製造。AI推論用GPUに欠かせないHBMの国内供給体制を強化する
- 製造装置の搬入は2028年中盤の予定。AI用メモリの月間需要は2025年に30%、2026年には50%超のペースで急増している
起工式と投資の全容
マイクロンメモリ ジャパンは2026年7月4日、広島県の広島工場で新クリーンルームの建設起工式を行いました。総投資額は1兆5000億円で、新施設の敷地面積は約2万8000平方メートルになります。国内半導体工場への単一投資として最大規模のひとつです。
日本政府はこの投資に対し、最大5360億円の補助を予定しています。経済産業省が推進する半導体・デジタル産業戦略の一環で、国内製造基盤の強化と雇用創出が主な目的です。マイクロンのCEOであるSanjay Mehrotra氏は起工式で「広島工場はマイクロンの成長において戦略的に重要な拠点だ」と述べ、長期的なコミットメントを強調しました。
製造装置の搬入は2028年中盤を予定しており、その後順次量産体制を整えていく見通しです。設備投資から量産開始までには一定の準備期間が必要なため、AI向けメモリが広島工場から安定供給されるのは2028年後半以降になる見込みです。
製造するメモリの種類と用途
新クリーンルームで製造する製品は、HBM（High Bandwidth Memory、高帯域幅メモリ）、DDR5、LPDDRの3種類です。このうち市場の注目を集めているのがHBMです。
HBMはGPUやAIアクセラレーターと直接積層して接続するメモリで、通常のDDRメモリと比べてデータ転送速度が数倍から十数倍に達します。AIの学習・推論処理では膨大なデータをGPUへ高速に供給する必要があり、HBMはその中核を担います。NVIDIAのH100やB200シリーズのほか、GoogleのTPUにも搭載されており、AIインフラの根幹を支えるコンポーネントとして需要が急増しています。
DDR5はサーバー向け標準メモリ規格の最新世代で、前世代DDR4と比べて転送速度と電力効率が向上しています。LPDDRはスマートフォンやノートPCに搭載される低消費電力メモリで、端末上での推論処理（オンデバイスAI）の普及とともに需要が高まっています。
AI需要の急増が背景に
今回の大規模投資の背景にあるのは、AIインフラの急拡大によるメモリ需要の爆発的な伸びです。マイクロンによれば、AI用メモリの月間需要は2025年に約30%、2026年には50%を超えるペースで増加しています。大規模言語モデル（LLM）の普及やデータセンターへのGPUクラスタ導入が急速に進んでいることが主な要因です。
需要の急増に伴い、HBMはすでに慢性的な供給不足の状態が続いています。AWS Summit Japan 2026でも明らかになったように、AIインフラの整備は日本国内でも加速しており、国内拠点でのメモリ安定供給の重要性が高まっています。マイクロンの広島投資はこうした市場動向に対応するための決断です。
政府支援と産業への影響
日本政府は近年、TSMCの熊本工場誘致（JASM）やラピダスの北海道工場設立への支援など、半導体産業への大規模な財政投入を続けています。マイクロンへの最大5360億円の補助もその流れに沿ったものです。
製造装置の搬入が始まる2028年中盤には、広島工場がAI向けメモリの量産体制を本格的に整える計画です。地元雇用の創出やサプライチェーンの国内強化という点で、今回の投資が日本の半導体産業に与える影響は小さくありません。国内外のメモリ競争が激化する中、広島工場が担う役割は今後さらに大きくなっていくでしょう。
